产品中心

覆盖光刻全工艺链的先进设备和系统

全工艺流程产品系列

我们丰富的面向应用的仪器、系统和组件，用于整个工艺链上的各个加工步骤，为客户提供多样化的价值。针对特殊客户需求，我们还开发了定制产品，不断突破物理和技术极限，持续推动当今工艺边界的拓展。

HP 加热板系列：轻松烘烤

HP 系列以高均匀性和高精度工艺重复性著称。可用于直径最大 900 mm、厚度最大 14 mm 的基板。加热板覆盖保护玻璃，便于清洁。凭借高品质、坚固的设计和简便的操作，SAWATEC 加热板优先用于实验室、研发和小批量生产。

HP-150 加热板

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HP-150 HP-150 背面 HP-150 细节

HP-150 加热板温度范围最高 250°C。设定温度和温度曲线具有极窄的偏差范围，可实现高品质的涂层效果。适用于直径最大 150 mm、厚度最大 5 mm 的基板。

高精度、高性价比的仪器，提供便携式台面型和台式安装型两种规格。

基本配置特性

  • 温度控制，带数字设定值和实际值显示
  • 自动温度限位开关，防止过热
  • 安全玻璃覆盖加热板，便于清洁
  • 加热板水平调节简便，防止光刻胶溢出
  • 手动真空固定基板
  • 手动装卸基板

可选功能

  • 手动控制 N₂ 吹扫，防止氧化
  • 加热板最佳对准的简易设置工具

性能参数

参数规格
温度范围室温至 250°C
温度精度±1°C（100°C 时）
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HP-200 加热板

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HP-200 HP-200 台面型 触摸屏

高精度软烘和硬烘

HP-200 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺而开发。适用于直径最大 200 mm、厚度最大 14 mm 的基板。默认温度范围最高 250°C。

高精度仪器，提供移动柜体型、便携式台面型和台式安装型。

基本配置特性

  • 温度控制，带数字设定值和实际值显示
  • 用户友好的触摸屏工艺配置
  • 快速启停功能，适用于重复工艺
  • 自动温度限位开关，防止过热
  • 可编程 24 步升温曲线
  • Proximity/装载针，可轻松适配不同基板尺寸
  • 保护玻璃覆盖加热板，便于清洁
  • 加热板水平调节简便
  • 手动真空固定基板

可选功能

  • N₂ 吹扫程序控制，防止氧化
  • HMDS 预处理程序控制，优化附着力
  • 针高度调整和加热板水平调节的设置工具

性能参数

参数规格
温度范围室温至 250°C
温度精度±0.6°C（100°C 时）
电动 Proximity 和装载针行程 8 mm
可调 Proximity 针0.1 mm 增量
针圆直径45 – 192 mm（2 – 8″）
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HP-200-Z 加热板

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HP-200-Z HP-200-Z 盖板 HP-200-Z 加热板面

超高精度软烘和硬烘

HP-200-Z 专为光刻、MEMS 及类似应用中的超高精度软烘和硬烘工艺而开发。默认温度范围最高 300°C。多区加热系统确保极高的温度分布均匀性，每个区域均可独立调节。加热板还配备真空腔室，可作为标准设备用于粘合剂应用。

基本配置特性

  • 温度控制，带数字设定值和实际值显示
  • 触摸屏工艺配置
  • 可编程 24 步升温曲线
  • 可编程升温曲线，最高 10°C/min（25 – 300°C）
  • 可编程降温曲线，最高 5°C/min（300 – 40°C）
  • 多区加热（9 区），带保护玻璃
  • N₂ 吹扫程序控制
  • HMDS 预处理程序控制

性能参数

参数规格
温度范围室温至 300°C
温度精度±0.3°C（100°C 时）
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HP-300 加热板

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HP-300 触摸屏 安全玻璃和针

高精度软烘和硬烘

HP-300 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺开发。适用于直径最大 300 mm、厚度最大 14 mm 的基板。默认温度范围最高 250°C。

基本配置特性

  • 温度控制，带数字设定值和实际值显示
  • 触摸屏工艺配置
  • 快速启停功能
  • 自动温度限位开关
  • 可编程 24 步升温曲线
  • Proximity 和装载针，可轻松适配不同基板尺寸
  • 保护玻璃覆盖，便于清洁

性能参数

参数规格
温度范围室温至 250°C
温度精度±0.8°C（100°C 时）
电动 Proximity 和装载针行程 8 mm
针圆直径45 – 292 mm（2 – 12″）
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HP-600 加热板

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HP-600 HP-600 细节

HP-600 加热板温度范围最高 200°C。可用于 200 × 200 mm 至 600 × 600 mm 的基板，圆形或方形均可。

基本配置特性

  • 温度控制，带数字设定值和实际值显示
  • 快速启停功能
  • 自动温度限位开关
  • 可编程 24 步升温曲线
  • Proximity 和装载针
  • 安全玻璃覆盖，便于清洁
  • 触摸屏工艺配置

性能参数

参数规格
温度范围室温至 200°C
温度精度±1.5°C（100°C 时）
最大基板重量10 kg
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CP 冷却板系列：快速控温冷却

SAWATEC 提供不同规格的冷却板，用于平板基板的快速可控冷却。CP 系列缩短了基板或晶圆的冷却工艺时间。如有需要，可通过冷水机进一步提高冷却速率。

CP-200 冷却板

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CP-200 显示屏

半自动冷却板以其高品质设计和便捷操作著称。适用于直径最大 Ø 200 mm、厚度最大 14 mm 的基板，或 50 × 50 至 200 × 200 mm 的方形基板。

提供移动柜体型和台式安装型。

基本配置特性

  • 数字温度实际值显示
  • 触摸屏工艺配置
  • 快速启停功能
  • Proximity/装载针，可适配不同基板尺寸
  • 手动真空固定基板

性能参数

参数规格
温度范围5 – 23°C（取决于冷却温度）
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SM 旋涂机系列：精密涂覆

SM 系列以高均匀性、高重复性、简便操作和舒适处理著称。SAWATEC 开发了全面且经济的涂胶杯保护件，将工艺腔清洁工作降至最低。旋涂模块适用于无或极低表面结构的基板，所有商用光刻胶和涂层材料均可在最大 900 mm 或 600 × 600 mm 的基板上实现均匀涂覆。

SM-150 旋涂机

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SM-150 涂胶杯保护件 点胶系统

手动涂覆的理想选择

SM-150 是手动涂覆薄层的最佳选择。适用于最大 150 mm（6 英寸）晶圆或 127 × 127 mm 基板。工艺腔设计直径最大 176 mm。

提供便携式台面型和台式安装型。

基本配置特性

  • 可编程 50 个程序，每个含 24 段
  • 快速启动功能
  • 触摸屏工艺配置
  • 工艺参数：转速、加速度、段时间、点胶功能
  • 可选旋转方向（CW/CCW）
  • 手动装卸基板
  • 真空固定含真空保护
  • 手动盖板，带气流入口和传感器锁定控制

可选功能

  • 半自动卡式点胶系统，50 ml 玻璃卡式
  • N₂ 吹扫，防止氧化
  • 脚踏启停开关
  • 阳极氧化铝或不锈钢涂胶杯
  • 晶圆对准工具 1″ – 12″
  • 铝制涂胶杯保护件

性能参数

参数规格
转速范围0 至 10,000 rpm ±1 rpm
加速0 – 10,000 rpm / 1 秒 *
减速10,000 – 0 rpm / 2.5 秒 *
工艺时间最长 7,200 秒

* 取决于基板尺寸和旋转卡盘类型

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SM-200 旋涂机

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SM-200 点胶臂和RCCT 自动清洗

半自动涂覆的最佳选择

SM-200 适用于最大 200 mm（8 英寸）晶圆或 150 × 150 mm 基板的半自动薄层涂覆。

RCCT（圆形封闭腔技术）系统有效减少旋转基板上方的气流湍流，提高涂覆均匀性。封闭腔室内溶剂更快饱和大气，使光刻胶干燥更慢，涂覆过程更均匀，且显著节省介质消耗。

基本配置特性

  • 可编程 50 个程序，每个含 24 段
  • 快速启停功能
  • 触摸屏工艺配置
  • 动态点胶臂，支持最多 4 条介质管路
  • 可选旋转方向（CW/CCW）
  • 真空固定含真空保护

可选功能

  • 附加点胶管路
  • 自动卡式点胶系统
  • 正面边缘去胶（EBR，圆形和线性）
  • 背面冲洗
  • 自动针头清洗
  • 程控风机过滤单元（FFU）
  • 涂胶杯保护件

性能参数

参数规格
转速范围1 至 6,000 rpm ±1 rpm
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SM-300 旋涂机

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SM-300 点胶臂

半自动涂覆的最佳选择

SM-300 适用于最大 300 mm（12 英寸）晶圆或 200 × 200 mm 基板。配备 RCCT 系统，提供移动柜体型和台式安装型。

性能参数

参数规格
转速范围1 至 6,000 rpm ±1 rpm
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SM-600 旋涂机

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SM-600 RCCT

SM-600 是大尺寸基板半自动涂覆的最佳选择。适用于最大 600 mm 晶圆或 16 × 16 英寸基板。配备 RCCT 系统和 SP-50 计量泵。

性能参数

参数规格
转速范围1 至 2,000 rpm ±1 rpm
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SM-900 旋涂机

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SM-900 SM-900 全貌

SM-900 适用于最大 900 mm 晶圆或 600 × 600 mm（24 × 24″）基板的半自动涂覆。配备保护盘，有效减少气流湍流。

性能参数

参数规格
转速范围1 至 2,000 rpm ±1 rpm
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iSPRAY 喷涂机系列：3D 微结构涂覆

对于具有高度结构化晶圆形貌、深 MEMS 结构或非平面表面纹理的基板，SAWATEC iSPRAY 系列确保尽可能均匀的涂覆。这是一款高精度喷涂机，专门用于实验室、研发和小批量 MEMS 生产中的手动喷涂或喷雾显影工艺。

iSPRAY-300 喷涂机

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iSPRAY-300 双喷嘴 加热卡盘

3D 微结构均匀涂覆

结合低粘度光刻胶（如 Shipley 1813、AZ 4999、AZ 9260、TI Spray 等），工艺优化的喷嘴产生极细微液滴。喷涂通过封闭工艺腔内的环形喷涂图案进行，确保整个基板表面的均匀涂覆和高重复性。可处理圆形和方形基板，一次最多可涂覆 8 片晶圆。

设计用于最大直径 300 mm 晶圆或 12 × 12 英寸基板。

基本配置特性

  • 快速启动功能
  • 触摸屏工艺配置
  • 工艺参数：喷涂图案、喷臂速度、喷嘴距离、喷束锥形、喷涂层数
  • 电动喷臂，x/y 轴方向可选速度
  • 自动喷嘴距离调节（z 轴升降）
  • 可调喷嘴，恒定喷涂压力和自动清洗功能

可选功能

  • 多种喷嘴规格 Micro 3/3、3/4、3/5
  • 可加热卡盘，最高 150°C，加热面 Ø 300 mm
  • 第二喷嘴，独立光刻胶进料
  • 程控风机过滤单元（FFU）

性能参数

参数规格
喷涂介质容量50 cl 缓冲筒，带液位控制的供液泵
喷涂介质粘度0.3 至 25 cSt (μPa·s)
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SMD 显影机系列：高效显影

曝光后光刻胶的显影是最关键的工艺步骤之一，需特别注意显影工艺及其参数的选择。SAWATEC 显影机可用于浸泡式或喷雾式显影，根据应用技术和经济标准选择最佳工艺。喷雾显影的优势在于可释放极小的精细结构；浸泡式的优势则在于所需显影液更少，且在基板有较深结构时效果更佳。

SMD-200 / SMD-200-E 显影机

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SMD-200-E 附加显影管路 浸泡喷嘴

高工艺性能的清洗、显影或刻蚀

SMD-200 处理清洗和显影；SMD-200-E 还额外处理刻蚀。两款仪器均设计用于处理最大 8″（200 mm）晶圆或最大 6 × 6″ 基板。工艺腔直径最大 Ø 212 mm。

提供移动柜体型和台式安装型。

基本配置特性

  • 可编程 50 个程序，每个含 24 段
  • 触摸屏工艺配置
  • 电动喷臂，带动态和静态功能
  • 含一条显影管路和 2 升介质罐
  • DI 水冲洗和 N₂ 干燥集成在喷臂上
  • 工艺杯内喷嘴用于背面冲洗
  • 可选旋转方向（CW/CCW）
  • 机械基板固定

性能参数

参数规格
转速范围0 至 3,000 rpm ±1 rpm
加速0 至 3,000 rpm / 0.3 秒
工艺时间最长 4,320 秒
喷臂速度10 至 100 mm/秒
冲洗和 N₂ 干燥180 秒/段
可加热工艺罩最高 50°C
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SMD-300 / SMD-300-E 显影机

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SMD-300-E 星形卡盘

高工艺性能的清洗、显影或刻蚀

SMD-300/SMD-300-E 设计用于处理最大 12″（300 mm）晶圆或 8 × 8″ 基板。工艺腔直径最大 Ø 312 mm。

性能参数

参数规格
转速范围0 至 3,000 rpm ±1 rpm
工艺时间最长 2,376 秒
喷臂速度10 至 100 mm/秒
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SMD-600 显影机

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SMD-600 喷嘴

SMD-600 设计用于清洗和显影最大 400 × 400 mm 的基板。工艺腔直径最大 Ø 600 mm。

性能参数

参数规格
转速范围0 至 2,000 rpm ±1 rpm
工艺时间最长 2,376 秒
喷臂速度10 至 200 mm/秒
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SMD-900 显影机

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SMD-900 SMD-900 全貌

SMD-900 设计用于清洗和显影最大 Ø 900 mm 或 600 × 600 mm（24 × 24″）的基板，最大基板重量 10 kg。

性能参数

参数规格
转速范围0 至 2,000 rpm ±1 rpm
工艺时间最长 4,320 秒（0.1 秒步进）
喷臂速度0 至 200 mm/秒
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SRD 旋转冲洗甩干机系列：绝对纯净

SAWATEC 旋转冲洗甩干机配备封闭式不锈钢工艺腔和集成不平衡补偿功能。SRD 系列以其卓越的工艺质量和高生产率著称。

SRD-150-4S 旋转冲洗甩干机

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SRD-150-4S 4组卡匣 快换卡匣

卓越工艺质量和高生产率

SRD-150-4S 操作简便。通过离心力和加热氮气，晶圆或基板可在湿法化学工艺后高效清洗和干燥。

工艺腔/卡匣转子设计用于 150 mm 基板，最大载荷 4 个晶圆卡匣（每个含 25 片晶圆）。创新的卡匣支架可轻松无工具切换三种不同尺寸。

性能参数

参数规格
装载容量最多 100 片晶圆（4 卡匣 × 25 槽位）
卡匣尺寸4″至 6″
转速范围0 至 1,500 rpm ±1 rpm
冲洗时间99 秒/段
N₂ 干燥时间99 秒/段
冲洗干燥温度最高 100°C
工艺腔温度最高 70°C
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Duo 组合系统系列：完美搭档

SAWATEC 组合系统将旋涂机或显影机与加热板集成在一个紧凑的柜体中。Duo 系列以其坚固的设计和灵活的高品质 SAWATEC 仪器组合著称，甚至支持不同基板尺寸。特别适用于实验室、研发、研究机构和试制项目。

SM-150/HP-150 duo 组合系统

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SM-150/HP-150 duo 晶圆对准 保护件

SM-150/HP-150 duo 将旋涂机与加热板默认集成在一个紧凑柜体中。SM-150 适用于最大 150 mm 晶圆的手动和半自动涂覆。HP-150 适用于最高 250°C 的软烘和硬烘工艺。

也可配置为双 HP-150 加热板或一个更大基板（最大 300 mm）的加热板。

SM-150 性能参数

转速范围0 至 10,000 rpm ±1 rpm
工艺时间最长 2,376 秒

HP-150 性能参数

温度范围室温至 250°C
温度精度±1°C（100°C 时）
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SM-200/HP-200 duo 组合系统

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SM-200/HP-200 duo RCCT HMDS

涂覆和烘烤的完美搭档

SM-200 配备 RCCT 系统的半自动旋涂 + HP-200 高精度加热板，适用于最大 200 mm 晶圆。

SM-200 性能参数

转速范围1 至 6,000 rpm ±1 rpm

HP-200 性能参数

温度范围室温至 250°C
温度精度±0.6°C（100°C 时）
针圆直径45 – 192 mm（2 – 8″）
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SMD-200/HP-200 duo 组合系统

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SMD-200/HP-200 duo 星形卡盘

显影和烘烤的完美搭档

SMD-200/HP-200 duo 或 SMD-200-E/HP-200 duo 将显影机与加热板集成在一个紧凑柜体中。用于清洗、显影或刻蚀和烘烤最大 8″（200 mm）晶圆。

SMD-200 性能参数

转速范围0 至 3,000 rpm ±1 rpm
喷臂速度10 至 100 mm/秒

HP-200 性能参数

温度范围室温至 250°C
温度精度±0.6°C（100°C 时）
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柔性自动化系统

柔性系统将 ROBO 模块与各种高品质 SAWATEC 仪器相连。ROBO 模块可选择性地与面向工艺的仪器组合，适用于不同基板尺寸。最大优势是可从手动操作开始，后续再通过 ROBO 模块实现自动化基板进给。适用于最大 12 英寸晶圆。

ROBO 机器人模块

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ROBO模块 ROBO显示屏 三加热板ROBO系统

ROBO 模块可将加热板与旋涂机、喷涂机或显影机灵活组合。所有模块均可在手动或自动模式下运行。

基本配置特性

  • 灵活设计，可组合机器人模块与先进工艺仪器
  • 所有模块支持手动或自动操作
  • 高度灵活的定制系统配置
  • 可靠的工艺仪器，维护方便，停机时间短
  • 处理 3″, 4″, 6″, 8″ 至 12″ 晶圆
  • 中央 6 轴洁净室认证机器人，带末端执行器
  • 机械预对准站
  • 载体站（最多 2 个），可适配不同卡匣类型
  • PolyScope 图形用户界面，12″ 触摸屏
  • 紧凑设计，占地面积小，易于清洁

可选功能

  • 可配备最多三个加热板
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CS 集群系统系列：模块化系统

SAWATEC 集群系统是寻求全自动卡匣到卡匣应用的客户的完美解决方案。模块化 CS 系列由光学预对准站和三个灵活站组成，可配备多种面向工艺的仪器。凭借模块化、灵活设计和自动中央装载站，集群系统使客户能够在生产中实施个性化、定制化的解决方案。

CS-200-4 sirius 集群系统

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操作界面 堆叠加热板 SMD-200-E-CS

第一站配备 SM-200-CS 旋涂机，第二站配备 SMD-200-CS 或 SMD-200-E-CS（刻蚀）显影机，第三站配备 3 个堆叠加热板和 1 个冷却板。

基本配置特性

  • 高灵活性和生产率，快速回报
  • 先进工艺仪器，实现高均匀性
  • 灵活的工艺模块配置
  • 自动晶圆检测
  • 紧凑设计，占地面积最小
  • 15″ 触摸屏控制，Linux 操作系统
  • 可自由编程的集群工艺
  • 两个载体可同时处理不同基板尺寸
  • 所有工艺模块支持手动、自动或集群模式
  • 以太网远程诊断和维护
  • mbNET 模块和 VPN 安全数据传输
  • USB 接口用于软件更新和工艺数据导入/导出

基板尺寸

3″, 4″, 6″ 至最大 8″（最多可处理 3 种不同的连续基板尺寸）

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CS-200-4 pioneer 集群系统

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操作界面 载体站

第一站配备 iSPRAY-200-CS 喷涂机，第二站配备 SMD-200-CS 或 SMD-200-E-CS（刻蚀）显影机，第三站配备 3 个堆叠加热板和 1 个冷却板。

基板尺寸：3″, 4″, 6″ 至最大 8″

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CS-300-4 explorer 集群系统

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操作界面 SMD-300-CS

第一站配备 SM-300-CS 旋涂机，第二站配备 SMD-300-CS 或 SMD-300-E-CS（刻蚀）显影机，第三站配备 3 个堆叠加热板和 1 个冷却板。

基板尺寸：6″, 8″ 至最大 12″

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CS-300-4 orbiter 集群系统

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操作界面 显影液瓶

第一站配备 iSPRAY-300-CS 喷涂机，第二站配备 SMD-300-CS 或 SMD-300-E-CS（刻蚀）显影机，第三站配备 3 个堆叠加热板和 1 个冷却板。

基板尺寸：6″, 8″ 至最大 12″

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精密组件

SAWATEC 提供高品质的旋转卡盘、涂胶杯保护件、精密计量泵和计量阀等核心组件。

旋转卡盘

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旋转卡盘系列 卡盘套装 卡盘套装细节

完美涂覆效果的最佳选择

SAWATEC 旋转卡盘系列为所有基板尺寸和材料提供最佳选择，可无缝切换不同卡盘尺寸和设计。卡盘更换非常简便，无需工具。

创新两件式旋转卡盘

SAWATEC 开发了创新的两件式旋转卡盘，显著降低了处理多种基板尺寸的成本。铝合金卡盘座可与多种塑料旋转卡盘组合。

标准卡盘套装

包含试样 8″、1″、2″、4″ 和 6″ 真空卡盘，专为 SM-150 设计，原则上也可用于更大型号仪器。

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涂胶杯保护件

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工艺腔的清洁度对实现良好涂覆结果非常重要。SAWATEC 开发了经济高效的涂胶杯保护件，工艺完成后可轻松取出并更换。

优势

  • 经济高效的工艺优化方案
  • 工艺杯内精确贴合
  • 显著减少工艺腔污染
  • 大幅缩短清洁时间
  • 使用后简便更换（一次性用品）
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精密计量泵

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SP-177 SPV-15 FP-20

SAWATEC 计量泵具有宽广的介质粘度范围和高精度供液量。采用耐磨、惰性材料，具有优异的化学兼容性。紧凑节省空间的设计、易冲洗和清洁、长使用寿命和低维护成本，使其广泛应用于半导体行业、MEMS、医疗技术、化学/制药工业等领域。

SP-177 膜片式计量泵

计量量0.1 … 12 ml（±0.1 ml）
粘度范围10 … 800 cps

SPV-15 膜片式计量泵

计量量0.1 … 15 ml（±0.1 ml）
粘度范围10 … 10,000 cps

SP-50 膜片式计量泵

计量量0.1 … 50 ml（±0.1 ml）
粘度范围10 … 800 cps

FP-20 膜片式供液泵

计量量0.1 … 20 ml（±0.1 ml）
粘度范围10 … 800 cps
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