瑞士森瓦尔德（Sennwald），2026年6月 — SAWATEC AG宣布，全新升级的300系列涂胶显影设备已成功交付瑞士本土战略客户，并完成现场安装调试，正式投入光刻工艺生产。该光刻工段涵盖匀胶、热板、冷板、显影完整工艺流程，标志着SAWATEC 300系列在厚基片和大尺寸工艺领域的重大技术升级。
瑞士客户洁净室现场：SAWATEC 300系列光刻工段设备（HP-300+、SM-300、HP-300、CP-300、SMD-380-E）
全新升级：40mm厚基片 + 大尺寸工艺能力
2026年起，SAWATEC 300系列全面支持40mm厚基片及300mm以上大尺寸工艺需求。这一升级直接回应了化合物半导体、先进封装和MEMS领域对厚片、大片基板处理的迫切需求。
厚基片（>10mm）的光刻工艺面临独特挑战：热传导路径加长导致温度均匀性控制困难、离心力增大引起的基板翘曲、以及边缘效应的放大。SAWATEC通过以下技术突破解决这些难题：
- 增强型真空吸附系统：针对厚基片优化的分区真空设计，确保40mm厚度下仍能保持稳定吸附，防止旋涂过程中的基板位移
- 升级热板温控算法：HP-300+系列采用自适应PID控制，针对厚基片的热容特性优化升温曲线，保持±0.3°C温控精度
- 强化机械结构：升级旋转马达和轴承系统，支持更大惯量的厚基片稳定旋转
- 大尺寸兼容：SM-300支持最大Ø300mm或方形基板，满足化合物半导体和先进封装的大尺寸趋势
光刻工段完整配置
本次交付的瑞士客户光刻工段采用SAWATEC模块化设计理念，实现涂胶-烘烤-冷却-显影的无缝衔接：
| 设备 | 型号 | 功能特点 |
|---|---|---|
| 匀胶机 | SM-300 | RCCT封闭腔技术，支持40mm厚基片，Ø300mm/方形基板兼容 |
| 热板 | HP-300+ / HP-300 | 9区独立加热，±0.3°C精度，厚基片优化温控算法 |
| 冷板 | CP-300 | 精确温度控制，快速冷却至目标温度 |
| 显影机 | SMD-380-E / SMD-300 | 动态+静态双模式喷雾，可加热工艺罩（≤50°C），支持多种显影工艺 |
瑞士本土交付的意义
作为SAWATEC AG总部所在地，瑞士本土客户对设备品质有着极高要求。本次成功交付不仅验证了300系列升级版的技术成熟度，更体现了SAWATEC "Swiss Made"精密制造标准的持续传承。
"瑞士客户选择在其总部所在地采用我们的最新一代设备，是对SAWATEC技术路线最大的认可，"SAWATEC AG技术总监表示，"40mm厚基片支持能力是我们针对化合物半导体和先进封装市场的重要技术升级。"
市场前景与应用领域
全新升级300系列的目标应用领域包括：
- 化合物半导体（GaN/SiC/GaAs）：厚基片（碳化硅衬底通常350-500μm，加图案化后可达数毫米）的工艺需求
- 先进封装：大尺寸重组晶圆（300mm）和面板级封装（>300mm）的涂胶显影工艺
- MEMS/MOEMS：厚胶工艺（>100μm）和深腔结构的涂覆挑战
- 功率器件：厚铜工艺和高温固化需求
关于SAWATEC 300系列
SAWATEC 300系列是专为研发实验室和中试线设计的高端涂胶显影设备平台。该系列以模块化、可升级、高精度著称，支持从基础研究到小规模量产的平滑过渡。2026年全新升级版在保持原有优势的基础上，大幅拓展了厚基片和大尺寸基板的处理能力，进一步巩固了SAWATEC在半导体前道工艺设备领域的领先地位。